RALINK

 雷凌科技股份有限公司（Ralink Technology Corporation）是无线局域网络芯片组解决方案的领先创新者和开发商。Ralink 802.11x 芯片因 Wi-Fi、移动和嵌入式应用所需的卓越吞吐量、扩展范围、低功耗及一致的可靠性而获得认可。这些功能丰富的芯片组拥有用于客户端的高档芯片集成，以及用于 CB、MiniPCI、PCI、PCIe 和 USB 接口的 AP 解决方案，有助于客户经济有效地制造更小、更复杂的移动无线产品。雷凌科技的 MIMObility™专利技术将 Wi-Fi 应用从传统的 PC 网络扩展到各种数字多媒体和手持式设备。如手机、PDA、相机、打印服务器、HDTV 及视频游戏播放器等。通过 802.11n 解决方案，雷凌科技的客户将能够持续提升新一代高性能 Wi-Fi 的速度、带宽及可靠性。雷凌科技成立于2001 年，总部位于台湾新竹，并在加州库珀蒂诺设有研发中心。